在刚刚过去的CES 2025展会上，AI眼镜和AI智能玩具成为一大亮点。包括Halliday□□□□、Xreal□□□□、Ro✅kid□□、雷鸟创新等厂商一共带来了近50款AI（AR）眼镜，其中中国厂家撑起了半边天。

　　Meta作为AR/XR领域的巨头之一，选择在Wynn酒店展示了Ray-Ban Meta AI眼镜系列以及Meta Quest 3□□□□、3S。其中，Ray-Ban Meta AI眼镜销量已经突破了200万台，其在人机✅交互等多个领域具有领先优势，是很多厂商追赶的目标。

　　这一轮AI眼镜和智㊣能硬件爆发的核心在于大模型能力在端侧的应用。目前市场主流的大模型参数都在千亿以上，要想实现端侧AI，有三个步骤非常重要，分别是模型压缩□□、模型适配□□□、人机交互。

　　模型压缩的目的在于降低对硬件的要求，这一步通常是大模型厂商在做，更多是软件层面的，比如谷歌推出的㊣Gemini Nano，Meta推出的MobileLLM。

　　模型适配包括存储的提升□□□□、芯片的适配。大模型对于㊣存储的要求有目共睹，之前已经带火了HBM相关的公司，端侧AI要求虽然没有那么高，不过如果㊣要做知识问答□□、百科问答类的产品，至少要几十亿参数级别的模型，1-2G内存。

　　随着端侧AI应用能力的增强，对存储要求提升撑攒装饰公司，存储将是端侧AI应用落地的核心。在智能穿戴领域，大容量存储能够为用户提供更多的照片□□□、视频存储空间，能够为AI的记忆力训练和个人数据智能化管理提供存储支持。

　　1月23日，佰维存储发布业绩预告。2024年，公司预计实现营收65-70亿元，比上年同期增长81.02%-94.95%；归属于上市公司股东的净利润1.6亿元㊣-2.0亿元，比上年同期增长125.63%-132.03%；剔除股份✅支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为5.1亿㊣元-5.5亿元，比上年同期增长202.43%-210.54%。

　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024年半导体市场将强劲增长19%。不过，这种增长势头集中于少数几类产品，其中存储市场预计增长81%，逻辑芯片预计增长16.9%，其他市场则比较平稳。

　　2024年公司持续加筑技术竞争壁垒，提升研发投入，全年研发费用约4.5亿元，同比增长约80%。但研发投入的加大并没有影响公司的利润水平，2024年公司归母净利润实现1.6-2.0亿元，同比大幅㊣提升125.63%至132.03%，公司技术实力㊣顺利㊣转化为其在AI端侧时代的核心竞争力。

　　其中，嵌入式存储广泛应用于智能穿戴□□□□、手机□□、平板等领域，企业级存储可㊣以满足数据中心□□□、云服务□□、物联网□□□、AI等领域客户需求，工车规级存储可以用于智能驾驶□□、通信基站□□□□、工业控制等，PC存储也可以服务于AI PC及相关产品。

　　早在2022年的招股书中，公司就已经披露，公司是国内少数具备ePOP量产能力的存储厂商，相关产品已进入Facebook（已改名Meta）□□□□、Google□□□□、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。

　　去年AI眼镜爆火，公司的ePOP产品也已经用在Meta等企业的AI智能眼镜上。除Meta外，公司还进入了Rokid□□□、雷鸟创新□□□□、闪极等国内知名智能眼镜厂商供应链体系。

　　公司也在2024年度业绩预告中披露，2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增㊣长。

　　这里简单说明一下，ePOP是一种NAND Flash和LPDDR二合一的存储产品。NAND Flash就是我们常说的闪存，LPD✅DR是内存，eMMC□□□□、UFS都是闪存的某种解决方案，用的都是NAND Flash晶圆。

　　佰维存储的ePOP产品具备小尺㊣寸□□□、低功耗□□□、高可靠□□□□、高性㊣✅能等优势，通过贴装在SoC上方，增强了信号传输，节省了板载面积，最小尺寸仅为8.0*9.5*0.7（mm）。

　　由于智能穿戴类产品对芯片尺寸□□□□、功耗有严苛的要求，ePOP广泛应用于智能手表□□□□、手环□□、AI眼镜等领域。

　　除此以外，公司通过封装仿真设计□□、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，开发出芯片形态的BGA SSD，最小规㊣格仅为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB。

　　佰维存储的BGA SSD已经通过了谷歌的准入供应商名单认证，在AI移动终端□□、云手机□□□、智能汽车等领域具有广泛应用空间。

　　根据中国闪存市场调研数据，2021年公司在 eMMC及UFS全球市场排名第8，国内排名第2。

　　公司目前仍是国内少数能量产ePOP的公司之一。而且根据多个信息源，公司是全球前五的ePOP厂商。

　　去年半年报，佰维存储营收34亿元，同比增长近200%。其中嵌入式存储收入22亿元，占比65%，同比增长32%，贡献了最多的增量，是业绩复苏的主要动力。

　　在半导体存储器领域，原厂凭借IDM模式在存储技术□□、供应保证上占据领先位置。存储芯片/模组厂商的强项在✅于存储介质研究□□、固件算法开发□□、产品软硬件开发□□□、先进封测等产业链中后端环节，把标准化的晶圆转为多种多样的存储器产品。

　　可以说，这段话㊣清晰阐明了存储产业链不同环节的优势。佰维存储所在的中下游的关键就是研发和封测，特别是近几年的先进封测，已经成为AI□□□□、智能硬件等高速发展领域的关键技术。

　　佰维存储早在上市前就构筑了“研发封测一体化”的经㊣营模式，去年公司又进一步提出“研发封测一体化2.0”战略。

　　公司的子公司泰来科技专精于存储器封测及SiP封测。泰来科技的封装工艺国内领先，已掌握16层叠Die□□□□、30-40μm超薄Die□□、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。

　　凭借这一技术，公司推出了超小尺寸的eMMC，eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，公司的eMMC体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积□□□□、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。

　　公司还在2023年布局AI端侧设备亟需的晶圆级封测业务。晶圆级先进封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，也是Chiplet实现的重要基础，能够使得IC产品实现更大的带宽□□□□、更高的速度□□□□、更灵活的异构集成以及更低的能耗，对实现端侧AI应用至关重要。

　　比如，苹果的A系列芯片就用到了台积电的晶圆级先进封装InFO封装技术，并且曾是其独家客户。 此外，端侧AI的封装技术还包括VCS□□□、HBPoP等，也有多家头部半导体设计公司在用。

　　先进存储器发展需要运用晶圆级先进封测技术，为顺应行业发展趋势，公司需要构建晶圆级✅先进封测能力。

　　佰维存储的晶圆级先进封测项目于2023年11月正式落地松山湖，相关主体为广东芯成汉奇。芯成汉奇拓展Bumping□□□□、Fan-in□□、Fan-out等晶圆级封装技术，预计2025年投产，可以㊣解决目前公司既有客户的需求痛点。

　　截止去年半年报，公司还自研了第一款主控芯片SP1800，支持eMMC5.1协议，实现了高性能与低功耗的平衡，在智能手机□□□□、平板电脑□□□、智能家居□□□、汽车电子等关键场景中表㊣现优异。

　　以容量128GB eMMC为例，SP1800实测顺序读取带宽可达327MB/s，顺序写入带宽可达297MB/s，随机读取IOPS 36K，随机写入IOPS达 31K，领先于行业同类产品。

　　佰维存储的研发费用长期高于销售和管理费用，去年前三季度达到6.7%，而且研发投入全部费用化。

　　在经历了谷歌㊣眼镜□□□、微软HoloLens□□□□、Meta的Quest VR□□□、苹果VisionPro等或成功或失败的探索后，AI眼镜是这一类产品的最终形态正在成㊣为越来越多人的共识。

　　在有了多模态大模型□□□□、各种硬件的基础上，AI眼镜行业正处于快速发展阶段。中商产业研究院预计，2025年全球智能眼镜市场将达到48亿美元，同比增长20%。

　　从使用场景上来说，AI眼镜初期可能首先在传统眼镜和墨镜用户中渗透，随着交互功能的不断完善，有望进入越来越多的场景，包括听音乐□□□□、看视频/电影，以及在部分场景替代手机的功能，比如开车□□□、骑行等等，最后可能会渗透到更广✅泛的人群。

　　在AI眼镜的物料成本结构中装修公司收尾，SoC占比约62%，接下来分别是传感器□□、存储□□、电池和其他。存储芯片是AI眼镜中价值量仅次于SoC的半导体器件。

　　Meta的AI眼镜采用了佰维存储的ePOP作为存储芯片，除此之外闪极的AI眼镜也使用了佰维存储的ePOP。

　　凭借前瞻性的布局□□、研发封测一体化带来的核心能力以及相对优势的行业地位，佰维存储有望在受益于行业爆发的同时维持一定的溢价能力。

　　公司的ePOP产品获得“2021年全球电子成就奖年度存储器”奖。去年11月的中国微电子产业促进大会上，公司凭借ePOP产品荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”。

　　经过了10余年的行业积累和✅沉淀，AI眼镜作为这一类产品的最终形态已经成为了越来越多人的共识。

　　在多模态大模型等软硬件的加持下，AI眼镜正在走入越来越多的场景，部分产品的价格也已经下探到千元左右。

　　Meta的AI眼镜已经实现了百万级的出货量，带动相关产业链的公司实现快速发展。AI眼镜有望复刻TWS耳机的发展路径。

　　佰维存储的ePOP已经在Meta□□、闪极□□□、雷鸟创新等的AI眼镜中实现应用。这得益于公司前瞻性的布局，而且在研发封测一体化的战略下早早发力先进封测和自研主控芯片。

　　在全球嵌入式存储□□、ePOP的行业格局中，公司也拥有一定的地位，有望在行业✅爆发的过程中获得一定溢价。